AMD, 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서 공개

2019.05.27 컴퓨팅 김원영 기자 : goora@noteforum.co.kr

AMD는 컴퓨텍스 2019에서 7nm 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표했다.

 

새로운 “젠 2(Zen 2)” 코어는 이전 “젠(Zen)” 아키텍처 대비 15% 향상된 IPC(클럭 당 명령어 처리)를 제공하며 업계 기준을 훨씬 능가하는 역사적인 성능 개선을 선보이게 됐다. 차세대 AMD 라이젠(Ryzen) 및 에픽™(EPYC) 프로세서에 탑재될 젠 2 CPU 코어는 더욱 강화된 캐시 용량, 재설계된 부동소수점(floating point) 엔진을 포함해 설계 부분에서 고무적인 개선을 이뤄 냈다.

 

12코어의 라이젠 9 프로세서를 포함하는 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군은 고성능 컴퓨팅을 이끄는 리더십 성능을 제공한다. AM4 소켓용 AMD X570 칩셋은 PCIe 4.0을 지원하며 출시 시점에 맞춰 50개 이상의 새로운 마더보드를 지원할 예정이다.

 

RDNA 게이밍 아키텍처는 PC, 콘솔 및 클라우드 게이밍의 미래를 주도하도록 설계됐으며, 탁월한 성능, 전력 및 메모리 효율성을 한 번에 제공할 예정이다.

 

7nm 기반의 AMD 라데온 RX 5700 시리즈 게이밍 그래픽 카드 제품군은 빠른 속도의 GDDR6 메모리 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다.

 

3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군에는 새로운 12코어, 24 스레드의 플래그십 라이젠 9 데스크톱 프로세서 라이젠 9 3900X 가 추가됐다. AM4 소켓은 계속 유지되며, 8코어 라이젠 7 모델과 6 코어 라이젠 5 모델로 제품군이 구성된다.

 

더불어 AMD는 소켓 AM4와 호환되는 새로운 X570 칩셋을 선보였다. X570 칩셋은 세계 최초로 PCIe 4.0을 지원해 PCIe 3.0 대비 스토리지 성능이 42% 빨라졌으며, 고성능 그래픽 카드, 네트워킹 기기, NVMe 드라이브 등을 지원한다. PCIe 4.0과 X570 칩셋의 마더보드 대역폭 확대로, PC 마니아는 시스템 제작 시 보다 향상된 성능과 유연성을 경험할 수 있게 됐다. X570은 애즈락(ASRock), 에이수스(Asus), 컬러풀(Colorful), 기가바이트(Gigabyte), MSI로부터 출시되는 50여개의 마더보드 모델과 갤럭시(Galaxy), 기가바이트(Gigabyte), 파이슨(Phison)의 PCIe 4.0 스토리지 솔루션으로 AMD 역사 상 가장 강력한 생태계를 제공한다. 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서는 오는 2019년 7월 7일 전세계에 출시될 예정이다.

 

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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