앤시스(ANSYS)는 자율주행 차량부터 스마트 디바이스에 이르는 혁신적 제품의 출시 비용 및 시간을 획기적으로 줄여주는 ‘앤시스 19’를 출시했다고 31일 밝혔다.

앤시스 19는 임베디드 소프트웨어, 유체, 구조, 전기/전자 등 제품군 별로 최신 산업 동향에 맞춘 업데이트를 완료했다. 임베디드 제품군에서 앤시스 19는 아키텍처 분석 및 설계 언어(Architecture Analysis and Design Language, AADL) 기반 모델링을 지원한다.

소프트웨어 및 하드웨어 구성 요소 모델링이 가능한 앤시스 19는 미국 항공기술 표준인 FACE(Future Airborne Capability Environment)를 준수하는 군용 애플리케이션을 위한 전자 장치 시스템 설계를 지원하는 도구를 제공한다. 또한, 앤시스 19를 통해 엔지니어는 최첨단 임베디드 HMI(Human Machine Interface)를 설계하고 구현할 수 있다.

또한, 앤시스 19는 임베디드 소프트웨어에서 흔히 사용되는 Multirate(Multi-scheduled Multi-threaded application on Multi-core processors) 애플리케이션에 대한 솔루션을 제공한다. 이러한 애플리케이션은 서로 다른 속도로 스케줄링 되는 기능 간의 데이터를 처리하는데 여러 문제점을 안고 있었다. 새롭게 제공되는 솔루션을 통해 사용자는 인증된(Qualified) 코드 내에서 Multirate 애플리케이션 아키텍처를 파악하고 검증할 수 있는 원활한 플로우를 제공받아 인증(Certification and Qualification)에 소요되는 시간을 획기적으로 단축할 수 있다.

기계 및 전자기학 제품군에서는 HFSS SBR +를 사용하여 레이더반사면적(Radar Cross Section, RCS)분석을 도입했다. 자율주행 차랑, 고급 탐지 시스템, 스텔스 기술을 설계하는 엔지니어에게 유용한 이 기술은 짧은 시간 안에 많은 설계를 디지털로 반복 및 탐색해 최적화한다. 또한, 앤시스 19는 고성능의 전자 제품을 개발하는 데 있어 가장 중요한 열 영향을 예측하는 견고하고 통합된 ‘전자기-열 연성 해석’ 워크플로우를 제공한다. 뿐만 아니라 기존 2개에서 4개로 증가된 고성능 컴퓨팅(HPC) 코어를 통해 향상된 연산 능력과 추가 용량을 제공한다.

새로운 시스템 제품군인 ANSYS mediniTM analyze는 자동차, 항공 우주 및 방위, 철도, 원자력 및 기타 필수 안전(Safety-critical) 산업 분야의 기능 안전 분석에 활용 가능하다. 적용 가능한 안전 표준에 부합하는 단계별 모델링, 분석 및 검증 프로세스를 구현함으로써 광범위한 운영 시나리오에서 안전 매커니즘을 통해 장애 모드 및 해당 범위의 분석을 간소화하고 자동화한다.

반도체 분야에서 앤시스 19는 칩 패키지 시스템의 스펙트럼 전반에 걸쳐 전력 잡음, 열 특성, 신뢰성 및 성능과 같은 다양한 설계 특성을 동시에 해결하는 포괄적인 시뮬레이션 솔루션을 제공한다. 또한, 앤시스 19의 빅데이터 시뮬레이션 플랫폼은 여러 작동 조건에서 신속한 설계 반복을 가능하게 하고 분석을 통해 설계 수정의 우선순위를 정하므로, 제품 출시 시간을 획기적으로 단축할 수 있다.

업그레이드된 유체 제품군의 새로운 기능은 스프레이 노즐 설계자가 제품 성능을 최적화 하는 데 있어서 계산 작업에 드는 노력을 크게 줄여준다. 액적(Droplet) 분포 크기를 계산했던 이전의 방식과 다르게 앤시스 19는 유체 모델의 용량을 바탕으로 리거먼트(Ligament) 및 액적 형성을 야기하는 계면 불안정성 및 표면 장력 효과를 직접 추적한다. 따라서 빠르고 정확한 분무 분열 해소 및 액적 분사가 가능하다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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