삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다고 밝혔다.

10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다. 또한 10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다.

삼성전자의10LPP 공정이 적용된 제품은 내년초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로, 다양한 응용처에 확대 적용될 예정이다.

삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세 번째 파운드리 팹으로, 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정 또한 이 곳에서 양산될 예정이다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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