웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO, www.wdc.com/ko-kr)은 512Gb(기가비트) 64단 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다.

웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며, 양산화는 2017년 하반기 중 본격적으로 이뤄질 예정이다. 이번 발표는 스토리지 업계의 핵심 기술인 플래시 메모리 분야에서 최근 가장 주요한 성과 중 하나로 평가 받고 있다.

이번 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바(Toshiba)와의 공동 개발을 통해 탄생했다. 웨스턴디지털은 2016년 7월 세계 최초로 64단 3D 낸드 기술을 선보였으며, 2015년에는 세계 최초의 48단 3D 낸드 기술을 선보이기도 했다. 두 기술을 탑재한 제품들은 소매업체 및 OEM 고객을 대상으로 제공된다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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