마이크로칩, 저전력 · 강건성↑ 고속 CAN 트랜시버 신제품 발표

2013.06.25 컴퓨팅 김원영 기자 : goora@noteforum.co.kr

마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 전문기업인 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 전세계 주요 자동차 제조사가 요구하는 엄격한 EMC를 만족시키는 고속 CAN 트랜시버의 새 제품군 MCP2561/2를 출시했다고 밝혔다.

 

신제품은 CAN 프로토콜 컨트롤러와 물리적인 2개의 와이어 CAN 버스 간의 인터페이스를 지원하는 제품으로, CAN 규격에 요구되는 다양한 표준들인 C&S 그룹이 주관하는 'GIFT ICT 그룹 적합성 시험표준 버전1.0' 및 '자동차 애플리케이션의 LIN, CAN, 및 FlexRay 인터페이스를 위한 OEM 하드웨어 자격요건에 대한 버전 1.3'과 같은 글로벌 자동차 EMC(Electromagnetic Compatibility)에 대한 규격 등을 만족시키며, 고객의 개발 편의성과 시스템 내구성을 더욱 높일 수 있는 뛰어난 강건성과 CAN 적합성을 보장한다고 회사측은 전했다.

 

 

MCP2561/2 트랜시버 제품군은 두 가지의 장치 옵션을 제공한다. MCP2561은 8핀 패키지의 고속CAN(HS CAN) 트랜시버이며, SPLIT핀 기능을 갖추고 있다. 이 SPLIT 핀은 바이어스된 분할 중단 기법으로 공통 모드를 안정화 하기 위한 도움을 준다. MCP2562도 역시 8핀 패키지 형태의 HS CAN 트랜시버로 Vio핀 기능을 갖추고 있으며 이 Vio 핀은 편리한 마이크로컨트롤러 인터페이스용 CAN 트랜시버 디지털 I/O의 내부적인 레벨 시프트 (level shift)를 위해 보조 전원과 연결될 수 있다. 이를 통해 시스템이 5V보다 낮은 전압의 Vdd에서 마이크로컨트롤러를 사용할 때 도움이 되며, 시스템 비용 및 복잡성을 줄이는 외부 레벨 변환기의 필요성을 제거한다.

 

또한, 신제품 트랜시버는 업계 최저 수준의 대기전력 (5 µA 이하)을 제공해 자동차 ECU (Electronic Control Unit)의 예상 전력 소모량의 요구 사항을 충족시킨다.

 

두 종의 제품은 개발 유연성을 제공하고 애플리케이션 보드의 제한된 공간에 적합할 수 있도록 8리드 PDIP 및 SOIC 패키지 형태와 3x3 mm 사이즈의 리드레스 DFN 패키지 형태로 공급 된다. 또한, 위 제품들은 -40°C에서 +125°C의 온도 범위는 물론 고도의 온도 범위(-40°C 에서 +150°C)까지 모두 지원해 하나의 제품으로 다양한 CAN 관련 애플리케이션에 사용할 수 있다.

 

MCP2561/2 CAN 트랜시버는 파워트레인, 보디 및 편의성, 안전성, 진단 및 보안성을 포괄하는 자동차 시장과, 제조, 건설 및 농업을 포괄하는 산업 시장의 광범위한 애플리케이션에 적합하다.

 

마이크로칩 아날로그 및 인터페이스 제품 사업부의 브라이언 J. 리디어드(Bryan J. Liddiard) 마케팅 부사장은 "자동차와 산업계의 CAN 시장은 높은 성능, 저전력 소비, 및 유연성을 갖춘 솔루션을 더 효율적인 가격으로 요구하고 있다"며, "마이크로칩의 새로운 CAN트랜시버 제품군은 14kV ESD 성능으로 EMC 요구사항을 충족하고, 상시 저전류를 제공하며, 작은 폼팩터 장치 옵션으로 공급 가능하다. PIC 마이크로컨트롤러를 아날로그 및 연결 포트폴리오와 결합하면서, 마이크로칩은 고객의 문제를 해결하는데 최선을 다해 완벽한 솔루션을 제공하고 있다"고 말했다.

 

MCP2561 트랜시버는 3 mm x 3 mm 사이즈의 8핀 PDIP, SOIC, DFN 패키지 형태로 샘플 공급 및1만개 단위로 제공되며, MCP2562트랜시버는 3 mm x 3 mm 사이즈의 8핀 PDIP, SOIC, DFN 패키지 형태로 공급가능하며, 1만개 단위 수량으로 제공될 예정이다.

 

보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나, 마이크로칩 웹 사이트(www.microchip.com/get/2REU)를 통해 확인할 수 있다.

 

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

 

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