TI 코리아(대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr)는 업계에서 가장 최적화된 전력 및 BOM을 제공하는 스몰셀 솔루션을 출시한다고 밝혔다.

매크로 서비스 패리티 기능을 제공하는 성능과 기능성을 결합한 TI의 새로운 키스톤(KeyStone) 기반 TCI6630K2L 시스템온칩(SoC)은 스몰셀 개발자들을 위해 다양한 옥내 및 옥외 용도를 지원할 수 있는 단일 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼을 제공한다. 특히 옥내 기업 PoE+ 및 옥외 피코 기지국 개발자들에게 유용한 솔루션이다.

TCI6630K2L은 TI의 기지국 소프트웨어팩(SoftwarePac)과 새로운 아날로그 프론트 엔드 트랜시버 AFE7500을 결합해 뛰어난 성능과 기능성을 유지하면서 스몰셀 시장이 현재 직면하고 있는 까다로운 전력 및 비용에 대한 해결책을 제시하며, 비약적으로 진보된 솔루션을 제공할 수 있다고 회사측은 강조했다.

퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks)의 CTO, 댄 피커(Dan Picker)는 "이 솔루션은 현재 시장이  직면하고 있는 과제와 요구사항에 대한 높은 이해와 이를 해결하고자 하는 TI의 노력을 잘 나타내고 있다. 자사는 이 점을 높이 평가해 자사의 최신 스몰셀 제품군에 이 솔루션을 채택했다. TI의 고집적 SoC와 함께 제공되는 지원 소프트웨어는 자사의 공격적인 제품 비전을 달성하는데 크게 기여하며, 출시 기간을 단축하고 까다로운 전력 예산내에서 유동적인 사업자의 요구에 따라 설계를 편리하게 수정할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한, TCI6630K2L은 AFE7500과 함께 전례 없이 뛰어난 DRFE 통합을 제공해 기존에는 불가능했던 전력 효율과 목표 비용을 달성할 수 있도록 지원한다. TI는 우리의 진정한 로드맵 파트너이다"라고 말했다.

TI측은 스몰셀 시장이 계속해서 진화함에 따라서 사업자들은 단일 SoC 및 소프트웨어 투자로 다양한 유형의 제품을 구현할 수 있는 유연한 플랫폼을 원하고 있다며, 자사의 TCI6630K2L이 바로 이와 같은 솔루션이라고 소개했다. PoE+ 가능 플랫폼으로 설계된 TCI6630K2L은 최대 128명의 사용자에 이르는 확장가능한 고성능 옥내 스몰셀 포트폴리오를 개발할 수 있도록 한다. TCI6630K2L은 L1/L2/L3 베이스밴드 성능과 완벽하게 통합된 DRFE(digital radio front end)를 결합함으로써 PoE+ 전력 예산 이내에서 단일 및 듀얼 대역, 동시 듀얼 모드, 캐리어 애그리게이션(aggregation) 시나리오 충족할 수 있다. 또한, TCI6630K2L은 더 높은 요구를 충족할 수 있는 여유 성능을 제공해 사업자들이 옥내 및 옥외 구현으로 단일 솔루션을 이용해서 미래의 변화에 대처할 수 있도록 자사 플랫폼을 확장할 수 있다고 전했다.

차별화된 솔루션인 TCI6630K2L은 TI의 효율적인 키스톤 SoC 아키텍처 요소인 고속 듀얼 ARM? 코어텍스™-A15 RISC 프로세서와 4개의 고정소수점 및 부동소수점 TMS320C66x DSP 코어를 포함하고 있다. 또한, PoE+ 가능 솔루션으로 CFR(crest factor reduction) 및 DPD(digital pre-distortion) 같은 DRFE 기능들을 통합함으로써 전력 절감을 한 차원 향상시킬 수 있다고 회사측은 설명했다. TI의 TCI6630K2L과 AFE7500은 전력 증폭기 효율을 향상시키면서 전반적인 스몰셀 솔루션 전력 요구량을 최고 8W까지 낮출 수 있는 스몰셀 솔루션을 제공한다. TCI6630K2L 내에 통합된 CFR 및 DPD는 PoE+ 요구를 충족하고자 할 때 중요한 부분인, 150mW 출력 전력에서도 안테나당 2W에 가까운 전력을 절약할 수 있다. TCI6630K2L은 JESD204B 표준 인터페이스를 통해서 AFE7500과 인터페이스하여 RF 트랜시버와 디지털 베이스밴드 사이에 외부 글루 로직(glue logic)을 필요로 하지 않으므로 추가적으로 스몰셀 기지국 보드 공간을 줄일 수 있다.

TI의 TCI6630K2L은 최대 3mpps의 전송 용량을 지원하는 강력한 네트워크 코프로세서를 포함함으로써 트래픽 통합과 3G, 4G, 와이파이(Wi-Fi) 결합 전송 쉐이핑이 가능하다. 또한 TCI6630K2L은 완벽한 4G 이더넷 스위치를 통합하고 있어 외부 스위치 및 기타 부품이 필요 없다.

TI는 이 SoC와 함께 이용할 수 있도록 클록 및 케이블 양단을 위한 PoE(Power over Ethernet) 솔루션(www.ti.com/poe)과 같은 다양한 보완 아날로그 부품 포트폴리오를 제공한다. 이를 통해 TI는 시스템 차원에서 스몰셀 요구를 충족할 수 있는 차별화된 시장 지위를 차지하고 있는 등 오랜 기간 축적된 아날로그 전문성과 기지국 기술에 대한 리더십을 바탕으로 컨수머부터 네트워크 사업자, 스몰셀 장비 업체 모두에게 더 나은 무선 경험을 제공한다고 강조했다.

확장 가능한 TCI6630K2L은 이미 양산 준비가 완료된 스몰셀 물리층(PHY) 소프트웨어 패키지인 고성능 기지국 소프트웨어팩과 통합되어 있다. 싱글 및 듀얼 모드 LTE 및 WCDMA에 완전한 PHY 레이어를 제공함으로써, TI는 기지국 설계에서 가장 복잡한 작업 중 하나를 생략할 수 있게 했다. TIC6630K2L은 사전 통합된 DRFE 소프트웨어 및 RF 소프트웨어 개발 키트와 함께 사용할 수 있으며, 이를 통해 DPD를 포함한 모든 디지털 무선 부품을 완벽하게 프로그래밍할 수 있다.

TI의 TCI6630K2L 및 AFE7500 스몰셀 솔루션은 2013년 4분기부터 샘플이 공급될 예정으로, 자세한 내용은 www.ti.com/dsp-ci-TCI6630K2L-pr-mc1-kr 를 통해 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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