TI 코리아(대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr)는 지그비(ZigBee)? 무선 커넥티비티 지원 스마트 에너지 인프라, 홈 자동화 및 건물 자동화, 지능형 조명 게이트웨이 개발을 간편하게 하는 CC2538 시스템온칩(SoC)을 출시한다고 밝혔다.

CC2538은 업계에서 가장 통합적인 지그비 솔루션으로, 단일 실리콘에 ARM? 코어텍스™-M3 MCU, 메모리 및 하드웨어 엑셀레이터를 통합하여 비용 효과적인 솔루션을 제공한다고 회사측은 밝혔다. CC2538은 지그비 PRO, 지그비 스마트 에너지, 지그비 홈 자동화, 조명 표준을 지원하여 기존 및 향후의 지그비 제품과 상호 호환이 가능하며, IEEE 802.15.4 및 6LoWPAN IPv6 네트워크를 이용한 IP 표준 기반 개발을 지원해 유연성을 극대화 시켰다고 회사측은 설명했다.

TI의 무선 커넥티비티 솔루션, 프로그램 매니저인 마크 그레이지어(Mark Grazier)는 "역동적인 스마트 에너지, 홈 자동화, 조명 시스템 시장은 다양한 메모리, 보안, 표준 지원 요구 사항을 충족할 수 있는 성능과 유연성을 필요로 한다. CC2538은 높은 통합 수준을 자랑하며, 지그비와 802.15.4 및 6LoWPAN IPv6 등의 여타 IP 기반 표준을 지원하는 차별화된 제품이다"라고 말했다.

TI 코리아가 공개한 CC2538의 주요 기능 및 장점은 다음과 같다.

• 집적된 ARM 코어텍스-M3 코어로 중앙 집중형 네트워크의 효율적인 프로세싱 및 BOM 절감 가능
• 128K~512K의 플래시 메모리 옵션 제공으로 다양한 스마트 에너지 인프라 애플리케이션 지원
• 핀-투-핀(pin-to-pin) 호환이 가능한 통합 8K~32K RAM 옵션을 통해 수백 개의 엔드 노드(end note)로 메시 네트워크(mesh network)를 유지하여 유연성을 극대화
• 안전한 키(key) 교환을 위해 AES-128/256, SHA2 통합 하드웨어 암호화 엔진, 선택형 ECC-128/256, RSA 하드웨어 가속 엔진을 통합해 에너지 소모를 줄이면서 안전하고 빠른 시스템 브링 업(bring-up) 가능
• 절전 모드시 1.3mA만을 소모하여, 배터리 구동 애플리케이션에 적합
• 최대 125°C 온도범위에서 동작
• 외부 또는 SoC 부품들 사이에 불필요한 인터페이스를 없애 빠른 디지털 관리 지원

CC2538 SoC에 관한 상세한 내용은 관련 데이터시트(www.ti.com/cc2538-pr-ds1)에서 확인 할 수 있다.

CC2538 개발 키트(CC2538DK)는 CC2538을 위한 포괄적인 개발 플랫폼을 제공하여 추가 레이아웃 없이 모든 기능을 평가할 수 있다. 이 개발 키트는 고성능 CC2538 평가 모듈(CC2538EMK)과 함께 소프트웨어 개발을 위한 ARM 코어텍스-M3 디버그 프로브(debug probe) 및 데모 소프트웨어 작성을 위한 LCD, 버튼, LED, 광 센서, 가속도계를 탑재한 마더 보드를 포함한다. 또한, 이들 보드는 RF 성능 테스트를 구동하는 TI의 SmartRF™ 스튜디오와 호환 가능하다.

CC2538은 TI의 현행 및 향후 배포되는 Z-스택을 지원하며, OTA(over-the-air) 기능으로 소프트웨어를 편리하게 다운로드하고 업그레이드할 수 있다.

CC2538은 8mm x 8mm QFN56 패키지로 제공되며, TI 공인 대리점을 통해 3달러 미만의 가격으로 대량 주문 할 수 있다. 또한, CC2538의 무료 샘플(www.ti.com/cc2538-pr-pf1)도 현재 이용 가능하다.

CC2538, 개발 키트 및 Z-스택™ 소프트웨어에 관한 보다 자세한 내용은 www.ti.com/cc2538-pr를 통해 확인할 수 있으며, CC2538DK는 TI의 e스토어에서 299달러에 판매되고 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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