인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 전력 반도체의 금속 표면과 방열판 사이의 접촉 저항을 줄이기 위해서 개발한 TIM(thermal interface material, 열전도 소재)을 적용한 제품이 성공적으로 출시, 시장서 좋은 방을 얻고 있다고 밝혔다.

인피니언은 새로운 EconoPACK™+ D 시리즈 제품을 이용한 고객들이 열 전도 페이스트로 전도율(conductivity)이 크게 향상된 것을 직접 체험하고, 수요가 늘어감에 따라 TIM을 적용한 제품 범위를 빠르게 확대한다는 계획이다. 2014년 1분기에는 TIM을 적용한 62mm EconoDUAL™ 3 및 PrimePACK™ 2 제품군을 공급할 예정이라고. 더불어 2014년 상반기 안으로 EconoPACK™ 4, PrimePACK™ 3 및 Econo 2 및 3 제품군에도 TIM을 적용할 예정이며, Easy 1B 및 2B, Smart 2 및 3, IHM/IHV 시리즈의 TIM 소재 적용은 2015년으로 예정되어 있다고 회사측은 전했다.

인피니언은 갈수록 증가하는 수요에 대응하기 위해서 헝가리 체글레드(Cegléd)에 소재한 전력 반도체 후공정 사이트에 TIM을 모듈에 적용하기 위한 생산 라인을 구축하였다. 이 열 전도 소재는 스텐실 인쇄 프로세스를 이용해서 모듈에 도포한다. 특수한 기술 프로세스 및 장비를 개발해 정교하고 품질을 보증하는 공정을 적용하여 모듈과 방열판을 접합할 때 최적의 접합도를 가능하게 한다고 회사측은 설명했다.

인피니언 테크놀로지스의 애플리케이션 엔지니어링 검증 책임자인 마틴 슐츠(Martin Schulz) 박사는 "TIM 소재와 이 페이스트를 적용하기 위해서 인피니언이 개발한 프로세스는 이제까지 불가능했던 최대의 효과를 구현할 수 있도록 한다. 전력 밀도가 갈수록 높아지고 있는 상황에서, 이제는 애플리케이션 설계 단계에서 발열 예측을 더욱 정확하게 계획할 수 있게 되었다"고 말했다.

TIM(thermal interface material, 열 전도 소재)은 전력 반도체의 금속 부분과 방열판 사이의 접촉 저항을 크게 줄여준다. 인피니언측은 EconoPACK™+의 새로운 D 시리즈의 경우에 모듈과 방열판 사이의 접촉 저항은 20퍼센트 가량 감소되었다며, 이와 같은 최적화된 열 전달은 모듈의 수명과 신뢰성을 향상시킨다고 설명했다. 이 소재는 모듈을 켜는 처음 순간부터 신뢰할 수 있는 향상된 열 접촉 저항 특성을 제공해 상변화(phase change) 특성을 나타내는 다수의 경쟁 소재에서 일반적으로 사용되는 별도의 번인(burn-in) 사이클을 필요로 하지 않는다고 회사측은 전했다. TIM은 실리콘을 함유하지 않으며 전기적으로 비전도성이다.

TIM 및 이를 적용한 모듈에 대한 자세한 내용은 www.infineon.com/TIM 에서 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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