TI, CES 2013서 소프트키네틱와 협력 개발한 3D ToF 이미지 센서 칩셋 시연

2013.01.03 컴퓨팅 김원영 기자 : goora@noteforum.co.kr

TI 코리아(대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr)는 포괄적인 3D 센서 및 동작 인식 미들웨어 솔루션을 제공하는 소프트키네틱(SoftKinetic)사와의 협력을 발표했다. 이번 협력을 통해 TV, 개인용 컴퓨터(PC), 기타 다양한 컨수머 및 산업용 디바이스의 동작 제어 기술 채택이 가속화 될 전망이라고 밝혔다.

 

TI는 국제가전박람회 2013(Consumer Electronics Show, CES 2013)에서 3D ToF(time-of-flight) 이미지 센서 칩셋을 선보일 예정이다. 이 칩셋은 소프트키네틱의 뎁스센스(DepthSense)? 픽셀 기술을 채택했으며, 손가락, 손, 전신 추적을 위해 소프트키네틱의 iisu? 미들웨어를 실행한다. 이 TI 칩셋은 3D 카메라 안에 내장되어 노트북과 스마트 TV에서 손의 움직임만으로 영화, 게임, 기타 콘텐츠 액세스 및 목록 이동을 제어할 수 있다. TV 데모는 TI의 OMAP™ 5 프로세서를 채택하여 견고한 동작 인식 및 풀 HD 그래픽으로 놀랄 만큼 자연스러운 사용자 인터페이스를 가능하게 한다고 회사측측은 전했다.

 

 

이들 데모는 CES 2013이 개최되는 라스베가스 컨벤션 센터 노스 홀(North Hall)의 TI 빌리지에서 확인 할 수 있다. 소프트키네틱의 CEO인 마이클 톰브로프(Michel Tombroff)는 "소프트키네틱은 오래 전부터 모션 제어 및 동작 인식이 사용자 인터페이스와 디지털 상호작용의 미래라고 생각해왔다. TI와의 협력을 통해 일반 소비자 시장에 이 기술을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각하며, 우리의 기술이 소비자들의 일상 생활을 향상시킬 수 있기를 바란다"고 말했다.

 

현재의 3D 동작 인식 솔루션은 낮은 감도로 인한 실시간 추적 성능 저하 및 느린 동작 때문에  어려움을 겪고있다. 소프트키네틱의 뎁스센스 픽셀 기술을 채택한 3D 센서를 사용한 TI의 ToF 칩셋은 이와 같은 문제를 극복하여 소비자들이 기대하는 고감도와 실시간 모션 추적 응답성을 제공한다고 회사측은 밝혔다. TI와 소프트키네틱의 솔루션은 손가락, 손, 전신 동작의 정밀 추적이 가능하며, 다양한 애플리케이션 및 폼팩터에 적합한 포괄적인 솔루션 포트폴리오를 제공할 예정이다. 칩셋에 관한 자세한 내용과 노트북 데모 비디오는 www.ti.com/3dtof-pr 에서 확인할 수 있다.

 

TI의 오디오 및 이미징 제품 부사장 가우랑 샤(Gaurang Shah)는 "이 기술의 정확성과 분해능을 유용하게 활용할 수 있는 애플리케이션 분야는 무궁무진하다. 예를 들어, 완제품의 개발자가 자신이 설계한 신제품을 하드웨어 시제품 제작 단계로 넘기기 전에 PC 상에서 3D로 기울이고, 회전시키고, 축소하고, 확대하면서 신제품을 검사하고 평가할 수 있다. TI와 소프트키네틱의 협력으로 이와 같은 다양한 애플리케이션이 가능하게 되었으며 이를 토대로 사람이 기계와 상호작용하는 방식을 간소화하는 보다 혁신적인 기술을 개발할 수 있을 것"이라고 말했다.

 

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

 

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