미래 기술과의 만남, MSI P35/G33 시리즈 공개

세계적인 마더 보드 제조사인 MSI(Micro-Star International)는 인텔의 P35/G33 익스프레스 칩셋을 기반으로 한 최신의 P35/G33 마더보드를 출시했다. 새로운 MSI P35/G33 마더보드는 여러 가지 MSI만의 독자적인 특징과 최신의 기술로, 소비자로 하여금 “Ready for PC2008”의 장점을 경험할 수 있는 컨셉으로 제작하였다고 밝히고 있다.

최신의 45나노미터 공정 CPU도 문제 없다.
MSI는 최신의 P35/G33 익스프레스 칩셋을 포함하여 인텔 3 시리즈 칩셋을 기반으로 하는 ATX와 M-ATX타입의 신제품 마더보드를 적어도 10개 이상은 발표할 예정이다. MSI P35/G33 시리즈 마더보드는 인텔 코어2쿼드/듀오 및 2007년 3분기 출시예정인 코어 아키텍처를 기반으로 한 FSB1333지원의 코어 2 쿼드/듀오 프로세서와 45나노미터 멀티-코어 프로세서인 차세대 프로세서[코드명 : 펜린(penryn)]를 지원한다.

Combo 디자인으로 DDR3 준비완료.
새로운 MSI P35/G33 시리즈는 1066MHz 이상의 클럭으로 동작하는 차세대 DDR3 메모리를 지원한다. DDR3 메모리는 DDR2메모리보다 낮은 전력소비를 보여주며, 동일 클럭에서 25% 정도의 전력소모가 줄어든다. 장래DDR3 메모리는 더욱 많은 장점을 제공하고 있기 때문에 MSI역시 P35/G33 마더보드 시리즈에 DDR2/DDR3 콤보 모델을 추가해 제공하고 있다. MSI P35 플래티넘 콤보와 P35 네오 콤보 제품은 DDR2/DDR3모두 사용이 가능하여 사용자들에게 최대한의 선택의 폭을 제공하고 있다.

독자적인 쿨링 솔루션 “Circu-Pipe”
MSI P35/G33 시리즈중 플래티넘과 다이아몬드 레벨은 MSI만의 독자적인 팬리스 쿨링 디자인인 “Circu-Pipe”가 장착되었다. 독창적인 히트 파이프 디자인은 기존 히트 파이프 디자인과 비교했을 때 두 시간 풀 로드시 23% 정도의 발열 감소 효과로 좀더 효율적인 결과값을 보여주고 있다. 그것은 일반적인 핀 타입의 히트 싱크와 비교했을 때, 보다 효율적으로 발열을 낮춰줄 뿐 아니라, 공간 절약의 효과도 보여 주어 MSI P35/G33 플래티넘 시리즈는 더욱 거대한CPU쿨러나 그래픽카드 등을 장착하여도 장치간의 간섭으로 인한 문제가 발생하지 않는다.

MSI의 마케팅 담당자 따르면 P35/G33 시리즈를 통해 업계를 선도하는 MSI의 리더쉽과 개발 능력을 증명해보이고 P35/G33 기반의 최고의 DDR2/DDR3 플랫폼을 구축하여 사용자들에게 차세대 기술을 만끽할 수 있게 하겠다고 밝혔다.