자일링스, 새로운 멀티프로세싱 SoC 16nm 메모리 및 3D-on-3D 공개
컴퓨팅
2015.02.24
자일링스, 멀티프로세싱, SoC, 16nm, 메모리, 3D-on-3D
자일링스 코리아가 FPGA, 3D IC 및 멀티 프로세싱 SoC에 새로운 메모리, 3D-on-3D 및 MPSoC 기술을 결합한 한 세대를 앞서는 16nm 울트라스케일+ 제품군을 발표한다. 울트라스케일+ 제품군은 새로운 인터커넥트 최적화 기술인 스마트커넥트가 포함되어 있다. 자일링스 울트라스케일 포트폴리오는 20nm 및 16nm FPGA와 SoC, 3D IC 디바이스까지 확장됐으며, 와트 당 성능을 크게 상승시...
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