프리스케일, 초박형 키네티스 K22 MCU 발표
컴퓨팅
2015.12.04
프리스케일, 키네티스, K22, MCU, 칩앤핀
안전한 POS, IoT(사물간 인터넷) 및 소비자 전자 제품 시장이 끊임없이 크기, 성능, 보안, 배터리 수명의 한계까지 내몰리고 있는 상황에서 MCU 높이의 최소화는 업계의 가장 높은 장애물 중 하나가 되고 있다. 프리스케일의 초박형 패키지는 디바이스의 Z축을 크게 줄임으로써 소형 폼 팩터, 보다 혁신적인 설계 옵션 및 더욱 스마트한 통합에 대한 끝없는 요구를 충족시킨다.