TI 코리아, 제3회 대학·원생 MCU 논문 콘테스트 개최

스마트 가전이 보다 확산되면서 MCU의 중요성은 더욱 높아지고 있으며, MCU 시장도 점차 확대되고 있는 상황이다. 이러한 시장 상황을 반영하여 TI 코리아(대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr)는 올해 역시 전국의 대학 및 대학원 재학생을 대상으로 '제 3회 TI 코리아 대학(원)생 MCU 논문 콘테스트'를 개최한다고 밝혔다.

이번 콘테스트는 전자 및 전기공학관련의 대학에 재학중인 대학(원)생이라면 누구든 개인 또는 5명 이내의 팀으로 참여가 가능하다. 이번 콘테스트 참가자들은 TI MCU를 기반으로 한 다양한 제품 개발 아이디어를 통해 실용적인 가전 제품에서부터 산업용 솔루션까지 선보일 수 있다. 출품작은 반드시 TI의 MSP430 MCU, C2000 MCU 혹은 Stellaris MCU를 주요 프로세서로 사용해야 하며, 디자인 회로도, MSP430 MCU 펌웨어, 기술 다이어그램, 블록 다이어그램, 완성된 디자인 혹은 하드웨어가 작동하는 비디오파일 등을 제출해야 한다.

참가 신청서는 오는 4월 2일부터 홈페이지(www.ti.com/mcudesignchallenge_kr)를 통해 접수가 시작되었으며 9월 21일까지 온라인으로 제출하면 된다. 아울러 Stellaris MCU 기반의 논문을 계획한다면 5월 25일까지 논문초록(1페이지)을 보내는 선착순 10명에 한하여 LM3S9D96 개발 키트를 최종 논문 제출시까지 대여해준다.

심사는 TI MSP430, C2000, Stellaris MCU 기능의 활용도와 프로젝트의 참신성을 기준으로 이루어질 예정이며, 대학생과 대학원생 구분 없이 대상 1팀, 최우수상 2팀, 우수상 3팀씩 선발하게 된다. 또한 최다논문 제출 대학에는 100만원 상당의 TI MCU 개발 툴을 단체상으로 수여할 예정이다. 오는 10월 19일에 1차 심사 결과가 발표되며, 1차에서 합격한 참가자는 11월 21일 논문 발표회를 통해 최종 우승팀이 결정될 예정이다.

대상 1팀에게는 상금 300만원, 최우수상 2팀에게는 상금 각 200만원, 우수상 3팀에게는 상금 100만원과 함께 상장과 상패가 수여된다. 최다논문 제출 대학에는 단체상으로 100만원 상당의 TI MCU 개발 툴이 지급된다. 또한, 수상자 (대상, 최우수상, 우수상에 한함)에게는 TI 코리아 대졸 공채 프로그램(Technical Sales / Application Engineering Program) 지원 시 서류전형 가산점이 부여되는 등 입사지원 시 혜택이 제공된다.

콘테스트 웹사이트(www.ti.com/mcudesignchallenge_kr)에서 논문 콘테스트 참가의 규정, 등록방법 등 보다 자세한 정보를 확인 할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

[디지털 모바일 IT 전문 정보 - 노트포럼]
Copyrights ⓒ 노트포럼, 무단전재 및 재배포 금지