삼성전자, 32나노 하이-케이 메탈 게이트 로직 공정 최초 개발
컴퓨팅
2010.06.11
삼성전자, 첨단 32나노 HKMG 로직공정파운드리 업계 최초 개발
- 첨단 공정으로 차별화되고 경쟁력있는 모바일 기기향 시스템 반도체 공급 기반 강화- 45나노 공정 대비 집적도 2배 향상, 소비전력 30% 이상 절감- IP, 설계 솔루션 파트너들과 협력, 프로세스 검증 완료
삼성전자가 11일 파운드리 업계 최초로 32나노 저전력 'HKMG(하이-케이 메탈 게이트, High-K Metal Ga...